馬衡達(dá)信息技術(shù)（長(zhǎng)春）計(jì)劃于2025年招聘的嵌入式軟件開發(fā)工程師（產(chǎn)品集成校驗(yàn)方向），是一個(gè)專注于確保軟件與硬件系統(tǒng)無縫集成、穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵技術(shù)崗位。該崗位要求工程師不僅具備扎實(shí)的嵌入式軟件開發(fā)能力，更需擁有強(qiáng)烈的質(zhì)量意識(shí)和系統(tǒng)工程思維，是產(chǎn)品交付前的最后一道重要防線。其主要職責(zé)涵蓋以下幾個(gè)方面：

1. 集成測(cè)試策略與計(jì)劃制定
- 深入理解產(chǎn)品需求、系統(tǒng)架構(gòu)及軟硬件接口規(guī)范，制定詳細(xì)的產(chǎn)品級(jí)集成測(cè)試策略、計(jì)劃和測(cè)試用例。

• 協(xié)同硬件、軟件、系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，明確集成節(jié)點(diǎn)、測(cè)試環(huán)境和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

2. 嵌入式系統(tǒng)集成與聯(lián)調(diào)
- 負(fù)責(zé)將各個(gè)軟件模塊（如底層驅(qū)動(dòng)、中間件、應(yīng)用層算法等）集成到目標(biāo)硬件平臺(tái)，進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的功能聯(lián)調(diào)。

• 搭建和維護(hù)復(fù)雜的集成測(cè)試環(huán)境，包括仿真器、測(cè)試臺(tái)架、硬件在環(huán)（HIL）系統(tǒng)等。

3. 系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證與問題排查
- 執(zhí)行集成測(cè)試用例，全面驗(yàn)證軟件功能、性能、可靠性、穩(wěn)定性以及與硬件的兼容性。

• 對(duì)集成測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的缺陷進(jìn)行精準(zhǔn)定位、分析和記錄，協(xié)同開發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行根因分析及修復(fù)驗(yàn)證。

• 使用調(diào)試工具（如示波器、邏輯分析儀、JTAG調(diào)試器等）進(jìn)行硬件層面的問題診斷。

4. 質(zhì)量保證與文檔編寫
- 確保集成測(cè)試過程符合公司及行業(yè)的質(zhì)量管理體系要求。

• 編寫詳盡的集成測(cè)試報(bào)告、缺陷報(bào)告、版本發(fā)布說明及相關(guān)技術(shù)文檔。

• 參與設(shè)計(jì)評(píng)審、代碼評(píng)審，從集成和測(cè)試角度提出改進(jìn)建議。

5. 自動(dòng)化測(cè)試框架開發(fā)與維護(hù)
- 為提高測(cè)試效率與覆蓋率，參與或主導(dǎo)集成測(cè)試自動(dòng)化腳本和框架的開發(fā)與維護(hù)工作。

崗位勝任力要求（預(yù)期）
- 精通C/C++語言，熟悉嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（如FreeRTOS、VxWorks、μC/OS-II等）。

• 熟悉常用微處理器架構(gòu)（如ARM Cortex-M/A系列），掌握外設(shè)接口（如UART、SPI、I2C、CAN、以太網(wǎng)等）的驅(qū)動(dòng)與調(diào)試。

• 具備扎實(shí)的軟件調(diào)試和硬件問題排查能力。

• 熟悉軟件測(cè)試?yán)碚摗⒎椒ê土鞒蹋凶詣?dòng)化測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

• 具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致的工作態(tài)度。

• 通常要求計(jì)算機(jī)、電子工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。

工作地點(diǎn)與團(tuán)隊(duì)
- 該崗位位于長(zhǎng)春，將加入馬衡達(dá)信息技術(shù)在長(zhǎng)春的軟件開發(fā)中心，與本地及全球的研發(fā)團(tuán)隊(duì)協(xié)作，參與可能涉及汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的前沿嵌入式產(chǎn)品開發(fā)與集成驗(yàn)證工作。

嵌入式軟件開發(fā)（產(chǎn)品集成校驗(yàn)）工程師是產(chǎn)品成功量產(chǎn)的關(guān)鍵角色，其工作直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的質(zhì)量與用戶體驗(yàn)，需要兼具深度技術(shù)能力和宏觀系統(tǒng)視角。